江蘇芯夢TSV先進(jìn)封裝研發(fā)中心介紹
江蘇芯夢TSV先進(jìn)封裝研發(fā)中心位于中吳潤金產(chǎn)業(yè)園1幢401室。項(xiàng)目目標(biāo)將圍繞先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)，打造TSV電化學(xué)沉積設(shè)備為主的研發(fā)中心，具備整個(gè)先進(jìn)封裝工藝流程測試和加工平臺，致力于解決目前先進(jìn)封裝，特別是2.5D/3D封裝中垂直互聯(lián)的卡脖子問題，成為國內(nèi)第二家能夠成功掌握先進(jìn)封裝中垂直互聯(lián)技術(shù)，以及裝備產(chǎn)業(yè)化的公司，引領(lǐng)先進(jìn)裝備制造業(yè)國產(chǎn)化的浪潮。 研發(fā)中心總面積約1500㎡，擁有千級和百級兩種測試潔凈環(huán)境。配備自主研發(fā)生產(chǎn)的水平式電化學(xué)沉積設(shè)備，同時(shí)搭配涂膠、曝光、顯影、蝕刻等全套先進(jìn)封裝主流程工藝設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝中RDL、Bumping、TSV等電鍍工藝的打樣測試；目前可以提供全自動(dòng)晶圓盒清洗、單片刷洗打樣服務(wù)，另外還會持續(xù)配備，如單片清洗、單片刻蝕、單片去膠、單片背面腐蝕、全自動(dòng)晶圓表面缺陷檢測等設(shè)備，能夠滿足廠內(nèi)各產(chǎn)品系列新技術(shù)開發(fā)測試和客戶打樣需求，為公司的發(fā)展保駕護(hù)航。